なんちゃってリフローに挑戦！

趣味で電子工作を初めてからかなり経つが、最近は表面実装の部品を使うことが多くなった。小さな部品のハンダ付けも、とくに困ることはないのだが、どうしてもハンダ表面が荒れて汚い感じになってしまう。つまり、見た目があまりよろしくないってこと。それと、熱量不足などで起きるハンダ不良（天ぷら？）にも悩むことも、ままあったりする。

ということで、これらの対策で、リフローによるハンダ付けを検討するに至ったが、いきなりステンシルを作ってクリームハンダを塗布するのは敷居が高すぎる。まずは、

「ハンダの表面を滑らかにして、かつ天ぷらなどの接触不良を回避する」

ことを目的として、一旦手ハンダしたあと、リフローして品質を高めるよう、試行錯誤してみた。あ、熱を２回加えることで、部品に与える熱ダメージも２倍になるかもしれないが、まあ気にしないことにした。

用意したのは、もう使わなくなって物置に３年以上眠っていたホットプレート。もう捨てようかな～と思ってよく見たら、リフローに最適と噂されている、YAMAZEN製であった。ちなみに製品名はHG-1202で、すでに廃番らしい。かなり昔（１０年くらい前？）に2000円弱で買ったと思うが、1200W,230℃高温調理と書いてあるので、これはけっこういいのでは？？

とりあえず手ハンダ付けした基板をホットプレートに置いてガラス蓋を閉めて、設定温度を160度のちょっと下くらい（150度？）に合わせて、しばらく待つ。

5分くらいでランプが消える。150度になったということか？とりあえず1分くらい予熱した。

とくに基板に変化は見られないが、ここで一気に設定温度を200度に上げる。230度まで上げられるが、共晶はんだなので、まあ200度くらいで大丈夫であろう。

約3分経つと、ハンダの表面が溶けてきているのが目でみてわかる。温度が融点の183～190度に達した、ってことかな？加熱を始めてからかなり時間が経っているので部品に対する熱ダメージがちょっと心配だけど、ここは30秒我慢して、そのまま過熱を続けた。結局ランプが消えなかったが、おそらく200度は突破していたと思う。噂だとこの種の安価なホットプレートは、かなりオーバーシュートしてから設定温度に戻るみたいらしいので。。。


30秒たって、設定温度を「切」にして、放熱のためにガラス蓋を開けた。一瞬、湯気みたいなものがモワっと上がったが、これはプチ有害なガスらしいので吸い込んではいけない。1分ほど様子を見て、部品が固定されているようだったので扇風機を回して急速冷却！？

で、見た感じであるが、ハンダ表面のゴツゴツ感が無くなりスムーズになっているので、けっこういい感じかも。基板ごと加熱しているので、天ぷらも解消されていそう。これはこれで、けっこうアリかもしれない。

ちなみに製作したのものであるが、PIC(温度上限80度までのIグレード)の動作に問題は特にない。少なくとも壊れてはいないようだ。