１５年前に買ったオーブンレンジ（60Hzから50Hzに交換済み）は安定稼働中なのだが、もっといろいろ料理したくなって、ついに本格オーブン買っちゃいました。
じゃじゃじゃ～ん。。。。一部で人気（？）のリフローオーブン T-962です。
まだ焼く準備が出来ていないので、とりあえず適当な基板をぶち込んで、試運転してみた。
さて、その所感は。。。。
①ネットで書かれている悪評ほど、悪い印象はない。そのままでは使い物にならない、ということだが、市販のトースターを改造したものより、よっぽどしっかりしていると思う。
②マスキングテープの焦げる臭いがする、ということだが、言われなきゃわからない程度。確かにマスキングテープらしきものが隙間から見えるのだが、ひょっとしたら耐熱上げたのかも。
③タイマーの進み方がおかしいという噂だが、これは事実。８分のリフロー工程に13～14分かかる。逆にそれを見越して使えばいけるのではないか？
④でも800Wなので火力が弱い。設定次第ではリフローの温度曲線についていけない。実質8分でリフローするため、リフロー曲線を5分に縮めたところ、工程は8分ちょっとで収まったものの、実際の温度が曲線に追いつけない。温度が上がりきる前にクーリングが始まる。
⑤ということは、タイマーが変なのも、この火力の弱さを考慮して、わざとやっているのではないかとも思えてきた。。。。いや、思えないな。単なるチャイナクオリティーなだけかと。
このT-962は、国内だとebayとか使わないと入手できないが、間違えてEU向けの200Vのやつを買わないように注意。ちゃんと100V(110V)のやつを買うこと。200V買っちゃったら、もうお手上げ。売るに売れないよ～。
さて、リフローするとなると、意識しなければいけないのがMSL（モイスチャレベル、MoiSture Level）かと。なんでも湿気った半導体をリフローすると、ポップコーン現象とかでポンって破損するそうな。今、手持ちのチップでMSLを調べると、次のやつがヤバイことがわかった。
VNH3SP30 : MSL3
Si8640 : MSL2A
ちなみに
MSL 3 ... 168 hours
MSL 2A ... 4 weeks
の時間を通常状態に放置するだけで湿気るので、袋開けてケースに入れていたやつは全滅だ。いや、手でハンダすればいいのだが、、、、そういえば、VNH3SP30の袋に、開封後、高温(120度だったかな。。）で24時間（うろ覚え）程度bakeしてから使うこと、みたいなシールが貼ってあったな。。。。あれって、こういうことだったのか。。。
ということで、bakeしてみた。
ホットプレートの保温の少し下くらい（９０度～120度）で蓋をして（しないと部屋が蒸し風呂になる）一晩放置。24時間じゃないけど、このまま仕事行くわけにもいかないし。。。
さて、半導体を乾燥状態に保つために、タッパーと乾燥剤を買ってきた。まずはタッパーから。
ホームセンターで買った密閉タッパー3.2Lであるが、なんとunix wareである。元unix技術者の俺のためのタッパーだ。しかしunix wareとはこれまた懐いな。
これに入れる乾燥剤が、こちら。
シリカゲル 1kg
食品乾燥にも使えるけど、たぶん主用途はドライフラワーと思う。これ、色の付いた粒がはいっているけど、ピンク（というか赤紫）の粒は賞味期限切れ。青い（というか黒っぽい）粒が入っているのが新鮮。できるかぎり黒っぽいのを買ったけど、かなりピンクの粒が混じっている。なんだかな。。。
これを100枚100円の紙製お茶パックに詰め込んで、unix wareの中に湿度計付き目覚まし時計とともに入れた。指し示した湿度は30%。室内の湿度は67%なので、かなりシリカゲルは効いているらしい。
しかし、１週間後、湿度が47%まで上がってきた。ムムム。。。。青っぽかった色粒が、赤紫っぽくなっているし。。。
仕方ないので、シリカゲルを上記のホットプレートで1時間ぐらい焼いてみた。するとあら不思議、また元の黒っぽい色の粒に変化！
これをお茶パックに戻して、再度unix wareの中に入れたところ。。。
湿度：Lo (測定限界）
なんと、新品以上の性能を発揮した。というか、このシリカゲル、新品にしてかなり湿気てた模様。たぶん、いまごろアートフラワーなんてやるやつ、いないんだろうなぁ。。。。
あれ？なんの話だったっけ？
じゃじゃじゃ～ん。。。。一部で人気（？）のリフローオーブン T-962です。
まだ焼く準備が出来ていないので、とりあえず適当な基板をぶち込んで、試運転してみた。
さて、その所感は。。。。
①ネットで書かれている悪評ほど、悪い印象はない。そのままでは使い物にならない、ということだが、市販のトースターを改造したものより、よっぽどしっかりしていると思う。
②マスキングテープの焦げる臭いがする、ということだが、言われなきゃわからない程度。確かにマスキングテープらしきものが隙間から見えるのだが、ひょっとしたら耐熱上げたのかも。
③タイマーの進み方がおかしいという噂だが、これは事実。８分のリフロー工程に13～14分かかる。逆にそれを見越して使えばいけるのではないか？
④でも800Wなので火力が弱い。設定次第ではリフローの温度曲線についていけない。実質8分でリフローするため、リフロー曲線を5分に縮めたところ、工程は8分ちょっとで収まったものの、実際の温度が曲線に追いつけない。温度が上がりきる前にクーリングが始まる。
⑤ということは、タイマーが変なのも、この火力の弱さを考慮して、わざとやっているのではないかとも思えてきた。。。。いや、思えないな。単なるチャイナクオリティーなだけかと。
このT-962は、国内だとebayとか使わないと入手できないが、間違えてEU向けの200Vのやつを買わないように注意。ちゃんと100V(110V)のやつを買うこと。200V買っちゃったら、もうお手上げ。売るに売れないよ～。
さて、リフローするとなると、意識しなければいけないのがMSL（モイスチャレベル、MoiSture Level）かと。なんでも湿気った半導体をリフローすると、ポップコーン現象とかでポンって破損するそうな。今、手持ちのチップでMSLを調べると、次のやつがヤバイことがわかった。
VNH3SP30 : MSL3
Si8640 : MSL2A
ちなみに
MSL 3 ... 168 hours
MSL 2A ... 4 weeks
の時間を通常状態に放置するだけで湿気るので、袋開けてケースに入れていたやつは全滅だ。いや、手でハンダすればいいのだが、、、、そういえば、VNH3SP30の袋に、開封後、高温(120度だったかな。。）で24時間（うろ覚え）程度bakeしてから使うこと、みたいなシールが貼ってあったな。。。。あれって、こういうことだったのか。。。
ということで、bakeしてみた。
ホットプレートの保温の少し下くらい（９０度～120度）で蓋をして（しないと部屋が蒸し風呂になる）一晩放置。24時間じゃないけど、このまま仕事行くわけにもいかないし。。。
さて、半導体を乾燥状態に保つために、タッパーと乾燥剤を買ってきた。まずはタッパーから。
ホームセンターで買った密閉タッパー3.2Lであるが、なんとunix wareである。元unix技術者の俺のためのタッパーだ。しかしunix wareとはこれまた懐いな。
これに入れる乾燥剤が、こちら。
シリカゲル 1kg
食品乾燥にも使えるけど、たぶん主用途はドライフラワーと思う。これ、色の付いた粒がはいっているけど、ピンク（というか赤紫）の粒は賞味期限切れ。青い（というか黒っぽい）粒が入っているのが新鮮。できるかぎり黒っぽいのを買ったけど、かなりピンクの粒が混じっている。なんだかな。。。
これを100枚100円の紙製お茶パックに詰め込んで、unix wareの中に湿度計付き目覚まし時計とともに入れた。指し示した湿度は30%。室内の湿度は67%なので、かなりシリカゲルは効いているらしい。
しかし、１週間後、湿度が47%まで上がってきた。ムムム。。。。青っぽかった色粒が、赤紫っぽくなっているし。。。
仕方ないので、シリカゲルを上記のホットプレートで1時間ぐらい焼いてみた。するとあら不思議、また元の黒っぽい色の粒に変化！
これをお茶パックに戻して、再度unix wareの中に入れたところ。。。
湿度：Lo (測定限界）
なんと、新品以上の性能を発揮した。というか、このシリカゲル、新品にしてかなり湿気てた模様。たぶん、いまごろアートフラワーなんてやるやつ、いないんだろうなぁ。。。。
あれ？なんの話だったっけ？
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趣味で電子工作を初めてからかなり経つが、最近は表面実装の部品を使うことが多くなった。小さな部品のハンダ付けも、とくに困ることはないのだが、どうしてもハンダ表面が荒れて汚い感じになってしまう。つまり、見た目があまりよろしくないってこと。それと、熱量不足などで起きるハンダ不良（天ぷら？）にも悩むことも、ままあったりする。
ということで、これらの対策で、リフローによるハンダ付けを検討するに至ったが、いきなりステンシルを作ってクリームハンダを塗布するのは敷居が高すぎる。まずは、
「ハンダの表面を滑らかにして、かつ天ぷらなどの接触不良を回避する」
ことを目的として、一旦手ハンダしたあと、リフローして品質を高めるよう、試行錯誤してみた。あ、熱を２回加えることで、部品に与える熱ダメージも２倍になるかもしれないが、まあ気にしないことにした。
用意したのは、もう使わなくなって物置に３年以上眠っていたホットプレート。もう捨てようかな～と思ってよく見たら、リフローに最適と噂されている、YAMAZEN製であった。ちなみに製品名はHG-1202で、すでに廃番らしい。かなり昔（１０年くらい前？）に2000円弱で買ったと思うが、1200W,230℃高温調理と書いてあるので、これはけっこういいのでは？？
とりあえず手ハンダ付けした基板をホットプレートに置いてガラス蓋を閉めて、設定温度を160度のちょっと下くらい（150度？）に合わせて、しばらく待つ。
5分くらいでランプが消える。150度になったということか？とりあえず1分くらい予熱した。
とくに基板に変化は見られないが、ここで一気に設定温度を200度に上げる。230度まで上げられるが、共晶はんだなので、まあ200度くらいで大丈夫であろう。
約3分経つと、ハンダの表面が溶けてきているのが目でみてわかる。温度が融点の183～190度に達した、ってことかな？加熱を始めてからかなり時間が経っているので部品に対する熱ダメージがちょっと心配だけど、ここは30秒我慢して、そのまま過熱を続けた。結局ランプが消えなかったが、おそらく200度は突破していたと思う。噂だとこの種の安価なホットプレートは、かなりオーバーシュートしてから設定温度に戻るみたいらしいので。。。
30秒たって、設定温度を「切」にして、放熱のためにガラス蓋を開けた。一瞬、湯気みたいなものがモワっと上がったが、これはプチ有害なガスらしいので吸い込んではいけない。1分ほど様子を見て、部品が固定されているようだったので扇風機を回して急速冷却！？
で、見た感じであるが、ハンダ表面のゴツゴツ感が無くなりスムーズになっているので、けっこういい感じかも。基板ごと加熱しているので、天ぷらも解消されていそう。これはこれで、けっこうアリかもしれない。
ちなみに製作したのものであるが、PIC(温度上限80度までのIグレード)の動作に問題は特にない。少なくとも壊れてはいないようだ。
ということで、これらの対策で、リフローによるハンダ付けを検討するに至ったが、いきなりステンシルを作ってクリームハンダを塗布するのは敷居が高すぎる。まずは、
「ハンダの表面を滑らかにして、かつ天ぷらなどの接触不良を回避する」
ことを目的として、一旦手ハンダしたあと、リフローして品質を高めるよう、試行錯誤してみた。あ、熱を２回加えることで、部品に与える熱ダメージも２倍になるかもしれないが、まあ気にしないことにした。
用意したのは、もう使わなくなって物置に３年以上眠っていたホットプレート。もう捨てようかな～と思ってよく見たら、リフローに最適と噂されている、YAMAZEN製であった。ちなみに製品名はHG-1202で、すでに廃番らしい。かなり昔（１０年くらい前？）に2000円弱で買ったと思うが、1200W,230℃高温調理と書いてあるので、これはけっこういいのでは？？
とりあえず手ハンダ付けした基板をホットプレートに置いてガラス蓋を閉めて、設定温度を160度のちょっと下くらい（150度？）に合わせて、しばらく待つ。
5分くらいでランプが消える。150度になったということか？とりあえず1分くらい予熱した。
とくに基板に変化は見られないが、ここで一気に設定温度を200度に上げる。230度まで上げられるが、共晶はんだなので、まあ200度くらいで大丈夫であろう。
約3分経つと、ハンダの表面が溶けてきているのが目でみてわかる。温度が融点の183～190度に達した、ってことかな？加熱を始めてからかなり時間が経っているので部品に対する熱ダメージがちょっと心配だけど、ここは30秒我慢して、そのまま過熱を続けた。結局ランプが消えなかったが、おそらく200度は突破していたと思う。噂だとこの種の安価なホットプレートは、かなりオーバーシュートしてから設定温度に戻るみたいらしいので。。。
30秒たって、設定温度を「切」にして、放熱のためにガラス蓋を開けた。一瞬、湯気みたいなものがモワっと上がったが、これはプチ有害なガスらしいので吸い込んではいけない。1分ほど様子を見て、部品が固定されているようだったので扇風機を回して急速冷却！？
で、見た感じであるが、ハンダ表面のゴツゴツ感が無くなりスムーズになっているので、けっこういい感じかも。基板ごと加熱しているので、天ぷらも解消されていそう。これはこれで、けっこうアリかもしれない。
ちなみに製作したのものであるが、PIC(温度上限80度までのIグレード)の動作に問題は特にない。少なくとも壊れてはいないようだ。
また電子基板を発注した。今までは安さ第一でRegistered Airmailを使ってきたが、今回はすぐに基板が欲しかったので、DHLを使ってみた。３～5 Business daysで届くと言っているが、その実力は！？
まずは過去のRegistered Airmailから。
２月１３日発注
２月１９日発送
２月２７日到着
１４日間で到着。
で、今回のDHLでは、というと。。。
９月４日発注
９月１２日発送
９月２７日到着
２４日間で到着
結論：DHLよりRegistered Airmailのほうが速い。
ということで、ＤＨＬにした結果、遅い上に高くついた、ということになる。
ちなみにあまりに遅いんでＤＨＬに文句言ったら、「いやぁ、うちらまだ物受け取ってないけど。。。」との回答。ぇえ～、DHLのトラッキングで香港着みたいなのが出てくるよぉ、って話したら、「データが来ているだけで物が来ていない」ということらしい。
で、次にelecrowに文句言ったら、「いやぁ、うちはとっくに送ったんだけど、香港の税関で止められててさぁ、いつまでかかるかわかんないよぉ」みたいな感じであった。なので、一応DHLが悪いわけではないらしい。
でも、中国から配送するなら、DHLは避けたほうがいいかも。香港税関に目を付けられているみたいなので。。。。。
まずは過去のRegistered Airmailから。
２月１３日発注
２月１９日発送
２月２７日到着
１４日間で到着。
で、今回のDHLでは、というと。。。
９月４日発注
９月１２日発送
９月２７日到着
２４日間で到着
結論：DHLよりRegistered Airmailのほうが速い。
ということで、ＤＨＬにした結果、遅い上に高くついた、ということになる。
ちなみにあまりに遅いんでＤＨＬに文句言ったら、「いやぁ、うちらまだ物受け取ってないけど。。。」との回答。ぇえ～、DHLのトラッキングで香港着みたいなのが出てくるよぉ、って話したら、「データが来ているだけで物が来ていない」ということらしい。
で、次にelecrowに文句言ったら、「いやぁ、うちはとっくに送ったんだけど、香港の税関で止められててさぁ、いつまでかかるかわかんないよぉ」みたいな感じであった。なので、一応DHLが悪いわけではないらしい。
でも、中国から配送するなら、DHLは避けたほうがいいかも。香港税関に目を付けられているみたいなので。。。。。
エンジンブローして少し暇があったので、ひさしぶりに電子工作をしてみた。いつもは５cm x 5cmがメインだが、割高な15cm x 10cmの大型基板に挑戦！注文先は、いつものelecrowで。
注文してから１週間以内に「製造完了」のメールとその証拠写真が届いた。ここらへんの気遣いが嬉しい。でも、そこから日本まで届くのに、２週間弱かかってしまうのだが、普通郵便（船便か？）なら仕方のないところか？
１０枚発注したのに、届いたのは１１枚。どうやら失敗することを前提に、注文より多く製造しているようだ。そしてもし問題なければ、捨てるの勿体ないので、全部送ってくれるみたい。ラッキーなのかな？
で、肝心の品質だが、E-Test 100%なので、断線とかはさすがに無いのだろうが、何枚かがシルクズレまくり。シルク印刷、手作業でやってるな、これは。プリントごっこみたいな感じで。多少ずれるのは仕方ないけど、パッドの上に平気で印刷するのは止めていただきたい。
バッド上のシルクをマイナスドライバーでゴリゴリ削りながら作成したところ、どうも動きがおかしい。いろいろ試したけど、ある１機能が動作しない。なんでだーーーーと思っていろいろ試行錯誤して、８時間後に原因が判明した。
原因は、 『配線の短絡』
二二二二二二二二
これが
二二二二エ二二二
こんな感じになっていた。。。。
そうなんだよな、断線はチェックできても、短絡はチェックできないんだよな。この短絡が組み立てた部品の下で起こっていたから、まったく気づけなかった。。。。しかし、基板設計時のSpacingは0.229mmにしているから、余裕なはずなんだけど。なぜ0.229にしたか、というと、これ以下にするとピンとピンの間を線が抜けられなくなって、配線を遠回りしなければいけなくなるから。ちなみにelecrow PCBのサイトには、Spacingの仕様は 6mil以上（8mil以上推奨）となっている。ミリに直すとそれぞれ0.1524mm 、0.232mm。推奨とほぼ同じなので、問題ないはず！！
次の注文からは組み立てる前に短絡チェックして、さらにSpacingを0.3mm程度確保することにしようっと。
注文してから１週間以内に「製造完了」のメールとその証拠写真が届いた。ここらへんの気遣いが嬉しい。でも、そこから日本まで届くのに、２週間弱かかってしまうのだが、普通郵便（船便か？）なら仕方のないところか？
１０枚発注したのに、届いたのは１１枚。どうやら失敗することを前提に、注文より多く製造しているようだ。そしてもし問題なければ、捨てるの勿体ないので、全部送ってくれるみたい。ラッキーなのかな？
で、肝心の品質だが、E-Test 100%なので、断線とかはさすがに無いのだろうが、何枚かがシルクズレまくり。シルク印刷、手作業でやってるな、これは。プリントごっこみたいな感じで。多少ずれるのは仕方ないけど、パッドの上に平気で印刷するのは止めていただきたい。
バッド上のシルクをマイナスドライバーでゴリゴリ削りながら作成したところ、どうも動きがおかしい。いろいろ試したけど、ある１機能が動作しない。なんでだーーーーと思っていろいろ試行錯誤して、８時間後に原因が判明した。
原因は、 『配線の短絡』
二二二二二二二二
これが
二二二二エ二二二
こんな感じになっていた。。。。
そうなんだよな、断線はチェックできても、短絡はチェックできないんだよな。この短絡が組み立てた部品の下で起こっていたから、まったく気づけなかった。。。。しかし、基板設計時のSpacingは0.229mmにしているから、余裕なはずなんだけど。なぜ0.229にしたか、というと、これ以下にするとピンとピンの間を線が抜けられなくなって、配線を遠回りしなければいけなくなるから。ちなみにelecrow PCBのサイトには、Spacingの仕様は 6mil以上（8mil以上推奨）となっている。ミリに直すとそれぞれ0.1524mm 、0.232mm。推奨とほぼ同じなので、問題ないはず！！
次の注文からは組み立てる前に短絡チェックして、さらにSpacingを0.3mm程度確保することにしようっと。
今まではFusionPCBが最安と思っていたが時代の変化は激しくすでに高価なところになっているらしい。olimexで安いと思っていた頃が懐かしい。。。
設計ファイルはFusionと同じで問題なかった。Mechanical layer のファイルが必要らしいが、無視して添付しなかったけど何も言われなかった。ちゃんと外形をTop layerとBottom layerに入れておいたからかな。
２月１３日発注
２月１４日製造開始
２月１９日発送
２月２７日到着
注文して約２週間で届いた。Fusionより早い。
基板の品質はFusionと全く同じ。というか、同じところで作ってるんだろうな、きっと。
うん、これからは当分Elecrowだな。
設計ファイルはFusionと同じで問題なかった。Mechanical layer のファイルが必要らしいが、無視して添付しなかったけど何も言われなかった。ちゃんと外形をTop layerとBottom layerに入れておいたからかな。
２月１３日発注
２月１４日製造開始
２月１９日発送
２月２７日到着
注文して約２週間で届いた。Fusionより早い。
基板の品質はFusionと全く同じ。というか、同じところで作ってるんだろうな、きっと。
うん、これからは当分Elecrowだな。
